10月23日下午，气派科技(688216)举行2025年半年度业绩说明会。此前公布的2025年半年报显示，气派科技上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1%；归母净利润自去年同期亏损4060万元变为亏损5867万元股票配资广东，亏损额进一步扩大。
气派科技成立于2006年，一直从事半导体封装、测试业务，目前已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
气派科技在2025年半年度报告中表示，报告期内，公司在集成电路封装和测试业务上持续进行技术研发与产品创新，尤其是在功率器件封装测试领域，报告期内对多个产品进行了大批量生产和扩线，以应对市场需求的增长。此外，公司在半导体行业复苏的背景下，充分释放了之前低迷期积累的潜力，通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位。
技术研发方面，公司在报告期内的研发投入有所增加，主要集中在新产品和新技术的开发上。公司完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得了进展。
有投资者在业绩说明会上进一步追问公司上半年亏损的具体原因，气派科技回答称，半年报亏损的主要原因是二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对应确认的未确认融资费用增加。另外，消费类电子相关芯片“内卷”严重，销售价格持续低迷。日前，公司订单充足，产能利用率较上年同期大幅度提升。
气派科技副总经理、董事会秘书文正国在业绩说明会上表示，公司2025年整体订单来料较好。营收方面，较上年同期相比，一季度增速6.5%，二季度增速2.52%；营收增长率变缓主要系终端市场需求原因所致。
气派科技董事长、总经理梁大钟进一步指出，目前，消费电子下游需求已恢复到正常水平，且在持续上升，但受供需关系的影响股票配资广东，行业竞争仍然激烈。公司持续在封测领域进行创新投入，提升产品竞争力，同时时刻关注前沿的封装技术。
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